新华财经北京9月9日电（罗浩）9月9日至11日，CIOE中国光博会、IICIE国际集成电路创新博览会、elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展在深圳国际会展中心（宝安）同期举办。三展联动打破单展边界，整合光电、半导体、电子嵌入式产业资源，搭建技术创新、商贸对接、生态共建平台，助力国内AI算力基础设施高质量发展。对算力产业链向好的预期推动相关板块在9日早间表现强势，延续了此前两个交易日的回暖态势，截至发稿时，铜缆高速连接、MLCC概念、通信设备、PCB概念、光通信、CPO概念、元器件、玻璃基板、先进封装等板块均有显著上涨。

据了解，本次三展联动总展览面积32万平方米，参展企业超5000家；算力运营商、云厂商、AI团队可一站式考察硅光CPO、HBM存储、半导体设备等全链条技术；光芯片、封测、存储、整机企业高效实现跨界供需对接。

展会配套多场重磅专业论坛，覆盖高速光传输、光电融合、先进封装测试、硅光产业、MicroLEDCPO、SiP系统级封装、AI数据中心技术、固态变压器SST等方向，从底层工艺到系统应用，研讨技术路线、量产难点与产业落地路径。

作为全球光电行业标杆展会，CIOE设置八大主题展，覆盖信息通信、精密光学、摄像头技术及应用、激光及智能制造、红外、紫外、智能传感、新型显示、AR&VR、光电子创新等多个领域。其中信息通信展重点展出CW激光器、硅光PIC集成芯片、1.6T/3.2T高速光模块、CPO/LPO/XPO方案、OCS全光交换机、光纤光缆、光通信生产设备等产品技术，直击AI算力带宽、功耗瓶颈。

光迅科技此前在其官方微信公众号透露，该公司将于CIOE2026上正式发布全球首款小型化可插拔CFP2封装形态全自研DAS（分布式声学传感）模块产品。该产品采用低功耗、高集成度设计，配合自研数据采集板卡，能够快速适配现有机房设备与机架架构，兼容性强、部署便捷。

华工科技则透露，该公司将携面向AI智算中心、下一代通信基础设施的AI光互联新品矩阵亮相并现场动态点亮演示，展现其在高速光互联领域多路线并行布局的技术实力；同时还将带来双lens耦合智能装备、光学棱镜激光倒角智能装备等AI+激光智能制造解决方案。

光迅、新易盛、华工正源、剑桥、天孚、立讯技术、索尔思、长光华芯、光库、德科立、仕佳、腾景、锐捷、鼎龙、长飞、亨通、烽火、中天、联讯仪器等海内外知名光电企业将携前沿产品参展。

IICIE作为半导体全链展示平台，为硅光、CPO、HBM规模化商用提供底层工艺支撑。展会展出SOI硅片、光刻胶等专用材料，光刻机、刻蚀机、耦合测试等关键设备，补齐硅光芯片量产能力；展示CoWoS、混合键合、TSV堆叠等2.5D/3D先进封装技术，实现光电芯片高密度共封装，推动CPO量产落地。晶圆、封测企业可现场对接CIOE光电器件厂商，同时为elexcon提供存储芯片封装配套，解决工艺适配、量产良率行业痛点。

现场汇集华虹集团、积塔半导体、晶合集成、新芯股份、增芯科技、通富微电、华天科技、芯植微、佰维存储、时代民芯、锐立平芯、新核芯、安吉海万欣等晶圆制造及封测企业；还有盛美上海、拓荆科技、华海清科、微崇半导体、沪硅产业、天科合达、电科材料等半导体设备及材料企业；同时IICIE还集聚中兴微电子、华润微电子、比亚迪半导体、北京君正、澜起科技、紫光国微等芯片企业，并设置AI高性能算力、RISCV生态等特色专区，完善国产AI算力生态。

elexcon聚焦算力终端硬件配套，展示高速存储模组、功率半导体、嵌入式AI主板、高速连接器等产品，适配超大规模智算机房高吞吐、高密度供电需求，输出整机、板卡、嵌入式系统方案。参展企业包括长江存储、长江万润、朗科、东芯、宇瞻、科摩思、德明利、喻芯、博雅、华讯、迈德迩、金胜、舜铭、华芯星、威刚、豪杰创新、研华科技、SEGGER、安勤科技、璞致电子、芯驿电子、正点原子、韬睿、晟天维、临滴科技、Linaro、上海贝岭、爱浦、荣和美、芯龙、台懋、信安半导体、江智科技、鸫善电源、芯控源、京泉华等。

编辑：王媛媛

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