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银行间市场科技创新债券正式“开板”!

新华财经 2025-05-09 15:56

新华财经北京5月9日电(王菁)党的二十届三中全会明确提出,要加快多层次债券市场建设,构建同科技创新相适应的科技金融体制。5月9日,由中国银行间市场交易商协会主办、北京金融资产交易所承办的科技创新债券上线暨集中路演活动在京举行。

会议期间,中国人民银行金融市场司副司长曹媛媛、中国银行间市场交易商协会党委委员、副秘书长包香明出席并发布主旨演讲,中债资信评估有限责任公司企业与机构部负责人孙静媛、北京金融资产交易所信息服务小组负责人毕锡玉进行业务宣讲,新希望、山东宏桥、西科控股、亦庄国投、京东方、元禾控股、东方富海、泰达科投等多家科技型企业、股权投资机构在现场集中路演。

5月7日,中国人民银行、中国证监会联合发布关于支持发行科技创新债券有关事宜的公告,从丰富科技创新债券产品体系和完善科技创新债券配套支持机制等方面,对支持科技创新债券发行提出若干举措。这标志着债券市场“科技板”的正式推出。

同日,交易商协会迅速响应,发布《关于推出科技创新债券 构建债市“科技板”的通知》,通过丰富支持主体范围、拓宽募集资金用途、优化注册发行安排、创新风险分担机制、强化存续期管理、完善配套机制等举措,以更加体系化、全方位、灵活性的机制安排,推动债券市场“科技板”建设,引导金融资本投早、投小、投长期、投硬科技。

据交易商协会消息,截至5月8日,已有36家企业公告发行科技创新债券,发行规模合计210亿元;14家企业开展注册申报,注册规模合计180亿元。

其中,26家科技型企业注册发行科技创新债券,预计总体规模235亿元。立讯精密科大讯飞、吉利控股等9家民营企业,中创新航、浪潮电子、京东方、晶合集成等公众企业和地方国企公告发行,22家企业预计发行规模150亿元;迈威生物、蔚能电池等4家科技型企业进入注册通道。

“科技型企业发行人所在区域覆盖北京、上海、广东、浙江、江苏等省市自治区;行业全面惠及人工智能、芯片制造、高端装备制造、生物医药等科技创新领域,募集资金灵活运用于补充企业营运资金等,提升企业科技创新能力。”包香明介绍称。

同时,已有24家股权投资机构注册发行科技创新债券,预计总体规模155亿元。元禾控股、鲁信创投、金合盛等14家股权投资机构公告发行,预计发行规模60亿元;君联资本、启明创投、东方富海、毅达资本、金雨茂物、泰达科投、中科创星等10家股权投资机构进入注册通道,其中7家为民营企业,多家机构设置票面利率跳升、转股等条款。

据悉,股权投资机构募集资金精准用于信息技术、智能制造等科技创新领域的基金出资和股权投资,为该领域的科技型企业提供股性资金支持。

业内人士指出,债券市场“科技板”是金融与科技深度融合的创新实践,银行间市场通过推出专项产品、完善配套政策、加力市场培育,构建起全方位、多层次的科创金融生态体系。

 

编辑:王柘

 

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